硬盤(pán)固件的檢測(cè)與修復(fù)詳細(xì)步驟

●固件的檢測(cè)與修復(fù)單擊工具欄中的“固件檢測(cè)與修復(fù)”按鈕，進(jìn)入如圖4-14所示的對(duì)話框。

圖4-14固件的檢測(cè)與修復(fù)

在圖4-14的對(duì)話框中，提供了3項(xiàng)功能：診斷、通病修復(fù)、修復(fù)只讀。

．診斷其中的診斷功能可以通過(guò)指令方式開(kāi)關(guān)硬盤(pán)電源，顯示磁頭分布信息，固件對(duì)象分布圖，加載CERT、CERT TAB后的相關(guān)信息。診斷的實(shí)質(zhì)就是調(diào)用指令，對(duì)硬盤(pán)進(jìn)行診斷，以獲取有用信息，從而判斷該固件故障的具體原因。

例如，圖4-14中的信息：
是運(yùn)行在線命令“，”的結(jié)果。而以下信息：

e=5 0TFP a=21拖CFl=1 585 81Ca:Hd=l融Stt=44C B Sz=OU 00 TCode=0 QOO
(-(VJ:LLID Cart Dilk CodaⅡet e ct ed-nVirion帶．2 S5運(yùn)行命令“；”的結(jié)果。所以，了解和掌握運(yùn)行終端命令反饋的信息，將有助囤件
斷固件故障的具體原因。有關(guān)終端命令反饋信息的具體內(nèi)容，請(qǐng)用戶參考4.5節(jié)的相關(guān)內(nèi)容。

．清空P表

清空硬盤(pán)內(nèi)部已有的P表后，要進(jìn)行全盤(pán)清零方可生效。需要注意的是，清空P表后，硬盤(pán)將產(chǎn)生大量壞道，并會(huì)造成數(shù)據(jù)區(qū)的數(shù)據(jù)嚴(yán)重錯(cuò)位，所以，在清空P表前，重要的數(shù)據(jù)一定要先進(jìn)行備份，以免造成數(shù)據(jù)的丟失。

．清空G表

一般硬盤(pán)的G表的容量較小，例如：希捷硬盤(pán)酷魚(yú)系列的硬盤(pán)最大支持1020個(gè)條目的缺陷記錄，當(dāng)G表的缺陷記錄個(gè)數(shù)達(dá)到其極限值時(shí)，就會(huì)處于無(wú)法加入的狀態(tài)。這是，可以先清除G表，擦除全盤(pán)不穩(wěn)定扇區(qū)后，再向G表加入壞道。同樣需要注意的是，清空G表會(huì)造成數(shù)據(jù)區(qū)的局部錯(cuò)位，有重要數(shù)據(jù)的硬盤(pán)應(yīng)事先進(jìn)行備份，以免造成數(shù)據(jù)的丟失。

ROM操作

ROM操作是一種讀寫(xiě)操作，其操作對(duì)象為硬盤(pán)電路板上的外置BIOS芯片，如圖4-16所示。所以ROM操作必須保證硬盤(pán)電路板上帶有BIOS芯片，如果電路板上不帶有BIOS芯片，則表示ROM是集成到主芯片的，程序不能讀取，在有BIOS芯片的情況下，只要硬盤(pán)可以正常裝入就可以讀／寫(xiě)ROM。

當(dāng)硬盤(pán)不能進(jìn)入F級(jí)、無(wú)法寫(xiě)入ROM的時(shí)候，將BIOS的1、2腳短路，等待進(jìn)入F級(jí)之后，就可以斷開(kāi)，接著寫(xiě)入ROM，這種寫(xiě)入也稱為“安全寫(xiě)入”。

圖4-16外置BIOS的電路板