GSM手機常用維修方法

GSM手機常用維修方法

GSM手機屬于一種通信類家用電器，故可以想象出它的維修方法在許多方面是與其它家用電器有著共同的特點，但由于手機軟件的復(fù)雜性和采用SMT(表面安置工藝)的特殊性，又使得手機維修有它自身的特點。在手機維修中采用的方法有以下幾種。 手機維修

一、補焊法 

      GSM手機與其它家用電器相比較，手機電路的焊點面積要小很多，因此，能夠承受的機械應(yīng)力很小，極容易出現(xiàn)虛焊的故障，正因為如此，許多手機維修人員也都是靠一只熱風(fēng)槍“打天下”和起家的，可見，補焊法在手機維修中的重要意義。所謂補焊法，就是通過工作原理的分析判斷故障可能在哪一單元，然后在該單元采用大面積“補焊并清洗。即對相關(guān)的、可疑的焊接點均補焊一遍。補焊的工具可用熱風(fēng)槍和尖頭防靜電烙鐵。

二、電壓法 

        GSM手機我們在維修家用電器時，都知道電壓法的重要性，修手機也不例外，加電后通過測試電路中幾個關(guān)鍵點的電壓，就可以快速地判斷出故障范圍和故障點。這種方法簡單、方便，只需要一個萬用表即可。電壓測試包括如下幾個方面：

1.電源輸出電壓是否正常。手機一般采用專用電源芯片產(chǎn)生整機的供電電壓，包括射頻部分，邏輯／音頻部分，電路各部分對這兩組供電進行再分配。如摩托羅拉V998手機，電源芯片(U900)正常工作后，將產(chǎn)生以下幾組電壓：從U900的G9端內(nèi)部的參考電壓穩(wěn)器(VREFREG)輸出2.75V的VREF電壓，該電壓送給中頻模塊U913以保證中頻模塊工作在穩(wěn)定狀態(tài)；從U900的B5端內(nèi)部的V3電壓穩(wěn)壓器(V3REG)輸出1.8V的電壓，給中央處理器U700；從U900的J5端內(nèi)部的V2電壓穩(wěn)壓器(V2 REG)輸出2.75V的V2電壓給所有的邏輯模塊，提供2.75V的CMOS工作電壓；從U900的A6端內(nèi)部的V1電壓穩(wěn)壓器(V1 REG)輸出5V的Vl電壓給數(shù)字信號控制電路、負(fù)壓電路及中頻模塊供電；從U900的C6端內(nèi)部的SIM穩(wěn)壓器(VSIM-REG)輸出3V或者5V的VSIMl供電電壓。若以上幾個電壓不正常，會使相應(yīng)的電路工作不正常，嚴(yán)重的還會引起不能開機。 

2.接收電路供電是否正常。

如低噪聲射頻放大管、混頻管、中頻放大管的偏置電壓是否正常，接收本振電路的供電是否正常等。

3.發(fā)射電路供電是否正常。如發(fā)射本振電路(TXVCO)、功放、功控電路等的供電是否正常。

4.集成電路的供電是否正常。手機中采用的集成電路功能多，已模塊化。不同的模塊完成不同的功能，且不同模塊需要外部提供不同的工作電壓，所以檢查芯片的供電要全面。如摩托羅拉V998的中頻IC(U913)的供電就有幾組供電.需要說明的是，手機射頻電路的很多電壓都是受控的，有些受波段選擇信號的控制，有些受RXON或TX-0N信號的控制，有些則同時受幾個控制信號的控制。也就是說，這些受控電壓在不需要時是不輸出的(如發(fā)射電路的供電電壓在待機狀態(tài)下是測不到的)。另外，若控制信號為脈沖信號(如RXON、TXON等)，則輸出電壓也為脈沖電壓，此時用萬用表測量這些電壓，要遠(yuǎn)小于標(biāo)稱值。 

三、電流法

       電流法是手機維修中最為常用的一種方法，有經(jīng)驗的維修者通過觀察不同工作狀態(tài)下的工作電流，即可判斷出故障的大致部位。因此，手機維修人員手頭上應(yīng)具備一臺內(nèi)含電流、電壓表的多功能穩(wěn)壓電源，便于維修時使用。下面列舉幾種常見手機的正常工作電流，供維修時參考。

1.諾基亞3210型手機，接上穩(wěn)壓電源后，在按下開機鍵時，電流表上升到50mA，升到100多mA后再升至200mA，突然上升到300,~400mA處來回擺動，這時手機找尋網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)找到網(wǎng)絡(luò)后，電流表再回到150-180mA來回擺動，當(dāng)背景燈熄滅后，再回到10mA處擺動。在上述電流變化中，50mA的電流說明電源部分在工作，100多mA說明時鐘電路已工作，200多mA時是接收電路在工作，300~,400mA是收、發(fā)信機在工作并尋找網(wǎng)絡(luò)。150-180mA說明已找到網(wǎng)絡(luò)處于待機狀態(tài)但背景燈亮。10mA是背景燈熄滅后的待機狀態(tài)。一部3210手機按開機鍵后，若能看到上面的電流變化，則手機應(yīng)該是沒有什么問題。

2.諾基 6150型手機，在接上穩(wěn)壓電源后，按下開機鍵時電流表上升到50mA，再升到100mA，突然上升至300mA左右后回到250mA處來回擺動，這時手機開機正常后在尋找網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)找到網(wǎng)絡(luò)后，回到100mA左右擺動，之后背景燈熄后，回到10mA左右擺動。

3.諾基 8810型手機，接上穩(wěn)壓電源，按下手機開機鍵，電流表上升到50mA，再上到100mAi突然上升至250mA后回到150mA處來回擺動找尋網(wǎng)絡(luò)，當(dāng)手機搜到網(wǎng)絡(luò)后回到80mA處來回擺動，當(dāng)背景燈熄后回到10mA處擺動。其它手機不同狀態(tài)下的參考工作電流見表1—1所示。

 四、電阻法

       電阻法在手機維修中也較為常用，其特點是安全、可靠，當(dāng)用電流法判斷出手機存有短路故障后，此時用電阻法查找故障部分十分有效，另外，電阻法用來查找電阻、晶體管是否正常、電路之間是否存在斷路故障也；十分方便。 

五、信號追蹤法 

     信號追蹤法主要用于查找射頻電路的故障，也可用于查找音頻電路故障。使用此法一般需要射頻信號發(fā)生器(1~2GHz)、頻譜儀(1GHz以上)、示波器(20MHzI：2_L)等儀器。 

1.電路的檢修 

對手機電路的故障，如信號弱或根本無信號，可按如下步驟進行測試： 

(1)信號發(fā)生器產(chǎn)生某一個信道的射頻信號(如62信道的收信頻率為947.4MHz)，電平值一般設(shè)定在-50dBm。 

(2)使手機進入測試狀態(tài)并鎖定在與信號發(fā)生器設(shè)定的相同信道上(摩托羅拉的手機使用測試卡就可以進人測試狀態(tài)并鎖定信道；諾基亞的手機要用原廠提供的專用電腦軟件才能進入測試狀態(tài)并鎖定信道。) 

(3)將信號發(fā)生器的射頻信號注入到手機的天線口，然后用頻譜儀觀測手機整個射頻部分的收信流程，觀察頻譜波形與電平值(低頻部分用示波器觀察)，并與標(biāo)準(zhǔn)值比較，從而找出故障點。 

2.發(fā)射電路的檢修 

對手機發(fā)射方面的故障，如無發(fā)射、發(fā)射關(guān)機等，可按如下步驟進行測試： 

(1) 使手機處于測試狀態(tài)并鎖定在某一個發(fā)射信道(如62信道的發(fā)射頻率為902.4MHz)。 

(2)用頻譜儀觀察手機發(fā)射通路的頻譜及電平值，并與標(biāo)準(zhǔn)值比較，從而找出故障點。

3.音頻電路檢修

音頻電路的故障有振鈴器、揚聲器無聲，對方聽不到講話等。此類故障用示波器查找十分方便和直觀，由于目前手機的音頻電路集成化程度很高，使音頻電路越來越簡單，從維修角度來看，只需更換幾個相關(guān)的元器件就可查出故障所在。

1、清洗法

手機的移動性是造成手機易進水受潮的主要原因，手機結(jié)構(gòu)的特殊性(觸片、簧片較多)是引起接觸不良故障的關(guān)鍵所在，正因為如此，在手機維修中，清洗法顯得尢為重要。清洗時，一般將整個主板下(最好將顯示屏拆下)，放人超聲波清洗器內(nèi)用無水酒精進行清洗，清洗后，用電吹風(fēng)吹干后方可通電試機。

七、重新加載軟件

手機的控制軟件相當(dāng)復(fù)雜，容易造成數(shù)據(jù)出錯、部分程序或數(shù)據(jù)丟失的現(xiàn)象，即我們所說的軟件故障，因此，重新對手機加載軟件是一種手機維修過程中一種常用的、有效的方法。要修復(fù)軟件故障需要專用的設(shè)備。 在前面相關(guān)內(nèi)容中，已經(jīng)介紹了軟件維修中較常使用的兩種儀器：LABTOOL-48萬能編程器和免拆機軟件維修儀，相對而言，BOX王免拆機軟件維修儀是一種很不錯的軟件修復(fù)設(shè)備，功能齊全，使用方便，基本能滿足一般維修的需要.

八、跨接法

跨接法是手機維修中的一種應(yīng)急方法，特別是腐蝕較嚴(yán)重、人為造成電路斷路的手機時必需采用此法，維修時可用細(xì)的高強度漆包線(φ0.1)跨接0Ω電阻或某一單元，另外，在檢修手機不入網(wǎng)故障時，也可用一100pF的電容跨接于濾波器的輸入和輸出端作應(yīng)急維修和判斷。需要注意的是，跨接電路時絕不能用漆包線跨接于微帶線的兩端，否則，會引起意想不到的故障。

九、人工干預(yù)法

手機維修過程中，當(dāng)判斷某一元件損壞時，直接更換損壞元件當(dāng)然可以排除故障，但問題是，有些時候手頭上并沒有現(xiàn)貨或者該元件很難購買，有時還得考慮元件的價格問題，此時，可采用改變某一電路的方法來修復(fù)手機，來達到異曲同工的效果。 

十、壓緊法

手機中大量采用了BGA封裝的集成電路，這些BGAIC很容易由于摔地、熱膨脹等因素引起虛焊，造成手機不開機、不入網(wǎng)、不顯示、不識卡等故障，那么，如何判斷故障是由BGAIC虛焊引起的呢?維修時，可采用壓緊法進行判斷。即將懷疑的BGAIC用橡皮壓緊，然后開機，看故障有無變化，若有變化，則說明該BGA-IC存在虛焊，然后，再對該BGAIC進行吹焊或植錫。