CPU品牌概述

        INTEL、AMD我想大家都比較熟悉了，09年最新的微處理市場報告顯示，現在市場上這兩大品牌占據著全球99.6%的微處理器市場份額。INTEL進一步鞏固了自己行業霸主的地位，占據81.9%，而AMD的市場進一步被Intel蠶食，如今僅為17.7%。
        INTEL在賽揚D時代開始退出soket封裝技術，進而轉向現在被普遍使用的LGA封裝，目前的INTEL的主流桌面處理器都是采用LGA775接口。INTEL的構架采取腳座-北橋-南橋的模式，由北橋提供內存控制器。
        AMD在DDRII時代開始沿用940接口，采用的是SOI(絕緣體上硅技術)封裝，從940接口開始，AMD就開始擺脫“發熱大戶”的惡名。功耗也有了進一步的改進，向靜音、低功耗的方向邁進了一大步。AMD區別于INTEL最大的不同就是：AMD的CPU集成了內存控制器，所以我們見到的好多支持AMD CPU的主板只有一個南橋。由于AMD的南橋處理的數據更多，發熱量更大，所以通常會加上一個風扇以增強散熱性能。
        除了intel和amd兩個廠家以外，還有VIA的C7、IBM的G系列處理器、國人引以為豪的龍芯F2。
        其中VIA的C7現在主要用于上網本以及一些低端的辦公室電腦，C7處理器的優點是低功耗，最新的VIA的處理器采用Isaiah核心，其功耗達到駭人的3.5瓦。不過多媒體、游戲方面的性能慘不忍睹。
        IBM的G系列處理器之前一直用于蘋果電腦，曾經一度風光無限，在同INTEL、AMD的對比測試中以絕對優勢勝出。但是由于發熱量的問題而被蘋果棄用。之后便走向沒落，沒有了翻身之日。
        龍芯F2的發布讓人振奮，證明中國的半導體產業得到了長足的發展。權威的測試顯示全新的龍芯F2性能超過圖拉丁賽揚。不過因為版權的原因，龍芯的CPU只能使用國人自主開發的Linux，目前僅用于科研方面，發展的范圍有很大的局限性。

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