Intel/AMD下一代CPU搶先看
2010年上半年，Intel發(fā)布了2010全新Core i5/i3以及六核Core i7 980X，AMD也發(fā)布了六核Phenom II X6 1000T系列，兩家均完成了今年CPU市場(chǎng)的布局。下半年，Intel/AMD都沒有真正意義上的新品發(fā)布，但這不代表他們放緩CPU更新?lián)Q代的腳步，相反他們都在醞釀2011年發(fā)布的下一代CPU。這次Intel將更新CPU微架構(gòu)，AMD則是發(fā)布全新的“APU”，都是具有重要意義的產(chǎn)品，相信網(wǎng)友對(duì)它們都非常期待，不用再等待半年，下面筆者就為大家提前解密Intel/AMD的下一代CPU。
Intel下一代CPU：Sandy Bridge
Intel下一代CPU采用全新微架構(gòu)，Sandy Bridge
Sandy Bridge的主要改進(jìn)
Intel繼續(xù)貫徹“Tick”-“Tock”鐘擺策略，下一代CPU將進(jìn)入“Tock”階段，即更新CPU的微架構(gòu)。全新的微架構(gòu)命名為“Sandy Bridge”，根據(jù)筆者的經(jīng)驗(yàn)，其實(shí)它很可能是“Nehalem”與“Westmere”（Core i7/i5i3）微架構(gòu)的改進(jìn)版，主要改進(jìn)是加入全新的AVX指令，原生集成高性能GPU（顯示核心）。與當(dāng)前的Core i7/i5/i3一樣，Sandy Bridge同樣會(huì)有兩種接口，其中面向主流用戶的LGA 1155接口，面向高端用戶的是LGA 1356接口，前者會(huì)在2011年第一季度發(fā)布。
LGA 1155的Sandy Bridge實(shí)物圖，圖片轉(zhuǎn)載自臺(tái)灣滄者極限網(wǎng)站
Sandy Bridge系列CPU將繼續(xù)沿用Core（酷睿）品牌，很可能仍會(huì)命名為Core ix系列，采用第二代32nm HKMG工藝，主流級(jí)LGA 1155接口的會(huì)原生集成GPU（顯示核心），高端LGA 1356接口的不會(huì)集成。Nehalem架構(gòu)上的超線程技術(shù)、睿頻加速技術(shù)和智能緩存技術(shù)等均會(huì)被Sandy Bridge繼承并加強(qiáng)。
目前最新的CPU-Z還不能識(shí)別Sandy Bridge
目前Sandy Bridge仍處于工程樣板（ES）階段，不過進(jìn)度已經(jīng)相當(dāng)成熟，其中LGA 1155接口的Sandy Bridge已能很好地運(yùn)行。日前已有資深DIY玩家拿到了這款工程樣板，并爆出了不少重要信息。目前最新版的CPU-Z仍不能識(shí)別這款CPU，不過頻率、緩存、核心數(shù)等重要信息已能顯示：2.50GHz主頻、100MHz外頻（比Nehalem/Westmere的133MHz要低），L3緩存為6MB（比Nehalem/Westmere小），擁有四核八線程。
